狭缝涂布前景怎样？狭缝式涂布技术(Slot die coating technology)发明追溯到1954年柯达公司的Bequin工程师制作的照相交卷，利用精密机械加工所制作的模块，然后把硅胶胶水与PET膜挤出涂布于移动的基板上，以制作出表面覆盖多层感光材料。康利邦收集近些年狭缝式涂布技术发展其占有率每年递增。狭缝涂布目前已经排名三甲在湿法涂布市场占有率已经超过15%，因此这类涂布技术将大展光彩。

狭缝涂布技术之涂膜厚度可由PET基材厚度+液体（硅胶胶水、有机硅压敏胶等）流量与基板移动速度直接计算，其优点为涂膜均匀性高、可适用的涂料黏度范围广、涂布速度快、适合大面积的涂膜。

狭缝涂布技术是狭缝式模具涂布技术的简称，来源于英文(Slot Die Coating Technology) 目前是涂布行业中精密涂布加工技术之一。应用在过去传统的照相胶卷与造纸业外，目前在电子组件、OLED、平面显示器产业以及生医产业，例如：积层陶瓷电容的陶瓷生胚、OLED的导电膜、液晶面板的光学膜、太阳能电池、生物芯片薄膜等，都出现了狭缝式涂布技术的流水线。

如今高科技产品走向短、小轻、薄，产品之各组件必需要尽可能的轻量化与微小化，因此如何涂布出更薄且均匀性佳的PET塑料薄膜膜成为共同话题。目前康利邦可提供5-100丝厚度PET保护膜涂布胶水，特别在3-10g剥离力的耐高温、高透明、无雪花PET膜产品中广泛使用。

在湿式涂布加工工艺中，与目前很多人使用的传统浸沾式涂布(Dip coating)和旋转式涂布(Spin coating)来比较，狭缝式涂布法有较高的材料使用率和更高的均匀度，并且可以同时多层涂布。

在2001年美国著名的涂布专家E. D. Cohen提到：100年中涂布方法已由早期基本的滚轮式涂布(Roll coating)逐渐转变为目前多样化的涂布技术，新涂布技术有下列五个主要趋势 ：

①增加涂布机台的应用性能及弹性(包括涂布量的范围、涂布速度操作范围及涂布质量改善等)；

②特殊性能涂布设备的使用增加;

③预计量式涂布(premetered coating)的使用率增加;

④广泛有效的利用实验室较小型的涂布设备来开发不同的产品，此可根据每种产品不同的属性加以设计(如干燥方式、干燥长度及涂布方式的选择等)，以达到其最佳效能;

⑤过程控制的改善。

从上可以看出狭缝式涂布法都符合涂布技术发展大趋势。

在2010年Cohen在一份湿式涂布技术的市场占有率调查表中狭缝式涂布法已经进入前三甲。

从以上表格中可以看出，传统的凹印轮(Gravure)，迈耶棒(Mayer rod)，滚轮式等涂布方法仍然持续的被使用。

这些年来表中大部分的排名并没有明显改变，唯值得一提的是狭缝式涂布法使用率的增长速度较其他的方法要快很多(狭缝式涂布法原本调查的排名在底部，但现在已排名前三)。这说明为因应现代产业的需求，狭缝式涂布法已越来越扮演更重要的角色

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